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与苹果大战延续,高通要求英特尔交出iPhone新芯片技术文档

2018年08月02日

网易科技讯 8月1日消息,据国外媒体报道,高通要求英特尔提供其被苹果2018年版iPhone使用芯片的技术文档和代码资料。

高通向加州法院提交了一份请求,要求英特尔提交据称它已同意提供的内容,即详述英特尔被苹果新智能手机使用的蜂窝调制解调器的设计文档。

“英特尔违背了它的承诺,”这份请求表示,“英特尔未能提交该材料,两个月后仍未提交该材料。”

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2017年1月,苹果起诉高通称,高通的技术专利授权收费过高,要求赔偿损失费10亿美元。2017年7月1日,高通反诉苹果,

并将诉讼扩大到、德国和英国。高通还要求美国国际贸易委员会(ITC)阻止苹果iPhone的销售。

高通表示,按照它起诉苹果时与英特尔达成的协议,英特尔提供了一些文件,但没有涉及苹果2018年移动产品的材料,比如3月份发布的第六代iPad。

预计苹果即将推出新款iPhone。高通CFO乔治·戴维斯(George Davis)本月初表示,预计苹果即将推出的手机将只使用英特尔的蜂窝调制解调器。

英特尔可能希望将文件提交的时间推迟到9月份,届时新款iPhone将首次亮相,以此赢得苹果的青睐。英特尔没有立即回复记者的置评请求。(天门山)


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