还是一样轻薄!高通解决5G手机核心问题!

随着5G阶段标准制定完成，关于5G手机的讨论也越来越多。5G手机什么时候才会商用？5G手机是否能像现在的智能手机一样轻薄？作为目前全球大的移动芯片厂商、5G领头企业——高通给出了答案。

7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组系列—QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，堪称5G进程上又一里程碑事件。这两个系列可与高通骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

不同于2G、3G和4G，5G将用来支持增强的移动宽带（eMBB）、具有高可靠性和超低延迟的通信（uRLLC）以及大规模机器间通信（mMTC）三大类主要应用场景。这就需要更大的带宽、更短的时延和更高的速率。要想达到上述愿景，5G频率将涵盖高、中、低频段，即统筹考虑全频段。

高通此次推出的5G毫米波射频模组尺寸非常小，可以在空间和成本允许的情况下，在手机的四个边立面上配备4个毫米波天线模组，以配合5G调制解调器芯片。这些毫米波天线模组都会连接到骁龙X50 5G调制解调器上，并集成从调制解调器往后的所有射频链路芯片上的功能，包括收发器、射频前端、天线等。

大的好消息是在2018年1月举行的高通技术峰会上，高通与小米、vivo、OPPO、联想四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。在未来三年内（2019年-2021年），四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件，这也为高通发展射频业务提供了良好的助力和窗口。