华为智能计算满足客户期望的超强算力

华为智能计算通过芯片的研发创新、从”更强的计算、更快的IO、更高的能效、更高效的管理”四大方面，从底层优化单位比特计算性价比。
1、更高效的管理——智能管理芯片
在智能管理层面，华为宣布将在2019年升级机器学习引擎，推出的业界首款智能管理芯片，内置AI管理引擎和智能管理算法，可实现智能鼓掌预警、隔离和定位。
该芯片还内置运算模块、IO模块和安全模块以及黑匣子功能，全方位保障设备安全运行。
2、更快的数据读写——智能SSD控制芯片
从2005年启动研发至今，华为已陆续推出7代SSD。此前华为推出据称单位比特IO性价比优的业界首款融合SSD控制芯片，将PCle NVMe与SAS协议融合，性能领先第二名30%，其超强磨损算法可将寿命延长20%。
3、更快的网络IO——智能融合网络芯片
华为在2004年发布其代网络芯片，随后在2014年、2018年陆续第二、三代网络芯片Hi1821和Hi1822。
其新一代智能网络芯片采用16纳米制程工艺，内置48个可编程加速引擎，实现以太和FC全融合。据华为称，其网络芯片的单位比特IO性价比达到优，华为ECS2.5智能网卡能够将CPU资源利用率提升15%。
4、更高的能效——ARM处理器芯片
在本次大会上，华为正式公布其首款7nm数据中心ARM处理器芯片Hi1620。该芯片内置ARM v8架构和自主设计TaiShan核，拥有8通道内存，带宽提升33%，支持PCIe 4.0与CCIX，可将能效比提升20%。
相比华为上一代服务器，TaiShan服务器的性能提升3倍，单位算力功耗降低25%。
据邱隆透露，华为的ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，他认为ARM应用本质的是生态，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。
5、更强的算力——统一达芬奇架构昇腾AI系列芯片
华为推出两款昇腾AI芯片，分别是面向云端超高算力场景的昇腾910和主打低功耗AI场景的昇腾310。
两款芯片采用华为创新的达芬奇架构设计，单芯片支持 8TFLOPS@FP16或16TOPS@INT8，功耗仅8W，单位功耗算力相比CPU提升33倍。
据介绍，昇腾310芯片是功耗不超过8W的极致高能效AI芯片，主打终端低功耗AI场景，目前已经量产；昇腾910是目前单芯片计算密度大的芯片，预计在明年第二季度正式推出。两款芯片单位瓦特性能均为业界优。