修手机换换拆拆是不行的，主要还的会整电路板

开始测量U3101大音频芯片工作条件：PP1V8_SDRAM、PP1V8_VA、PP_VDD_MAIN、PP1V2_VD_FILT等供电。

发现PP1V2_VD_FILT电压异常0V，测量阻抗也是0，拆U3101芯片测量PP1V2_VD_FILT阻抗还是0，查点位图撬C3217电容后阻抗正常。

U3101大音频有个通病，摔过机器C12和F12脚容易掉点，测试发现没有开路。

为了保险安全还是给焊盘飞线加固，然后装U3101大音频芯片。

打开录音软件可以录音了，免提通话和正常通话都有声音，但都有杂音。

高兴又郁闷，修好一半，回到客户开始送修的状态，同行维修造成的故障暂时被修好。

一切又回到了原点。整理一下心情，从0开始。

继续分析，更换总成和外壳测试还是有杂音，先从U3402铃声放大芯片开始查。PP1V8_SDRAM、PP1V8_VA、PP_VDD_MAIN、PP1V2_VD_FILT等供电都正常，

拆开U3402芯片打阻抗没发现异常，更换U3402铃声放大芯片故障依旧。

机器摔过，SPEAKERAMP1_LX供电从M3800集成大电感输出， 更换一颗M3800集成电感，故障依旧。

进系统设置调整声道，发现调到左声道时外放杂音变少，调右边时杂音很大，判定可能是听筒放大芯片引起的。此芯片同行修过，

有焊接更换的痕迹，测试U3301工作条件电压正常， 拆U3301打点发现A2与B2脚OL，正常为300左右。

查点位图，A2与B2脚到L3302开路，此电压走到PCB内层，判断为PCB内层开路（板层断线）。

飞线绿油固化，然后植锡焊接U3301，上机打开录音软件可以录音了，免提、通话都有声音正常了，结果测试震动发现无震动。

1.打开录音软件提示找不到音频，测试铃声无声，正常通话也无声，点免提通话是黑色点不动，是C3217电容短路造成的（不是大音频芯片的问题）。

2.外放、铃声、听筒杂音，A2与B2脚到L3302判断为PCB内层开路断线引起的。（不是芯片问题）

3.维修要有工匠精神。此机被维修过多次，除了原来的故障，还人为造成了其他的故障，花费近三天时间才将其成功修复。手机维修需要手工和理论并重。