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修手机换换拆拆是不行的,主要还的会整电路板

2019-03-16

开始测量U3101大音频芯片工作条件:PP1V8_SDRAM、PP1V8_VA、PP_VDD_MAIN、PP1V2_VD_FILT等供电。

发现PP1V2_VD_FILT电压异常0V,测量阻抗也是0,拆U3101芯片测量PP1V2_VD_FILT阻抗还是0,查点位图撬C3217电容后阻抗正常。

U3101大音频有个通病,摔过机器C12和F12脚容易掉点,测试发现没有开路。

为了保险安全还是给焊盘飞线加固,然后装U3101大音频芯片。

打开录音软件可以录音了,免提通话和正常通话都有声音,但都有杂音。

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高兴又郁闷,修好一半,回到客户开始送修的状态,同行维修造成的故障暂时被修好。

一切又回到了原点。整理一下心情,从0开始。

继续分析,更换总成和外壳测试还是有杂音,先从U3402铃声放大芯片开始查。PP1V8_SDRAM、PP1V8_VA、PP_VDD_MAIN、PP1V2_VD_FILT等供电都正常,

拆开U3402芯片打阻抗没发现异常,更换U3402铃声放大芯片故障依旧。

机器摔过,SPEAKERAMP1_LX供电从M3800集成大电感输出, 更换一颗M3800集成电感,故障依旧。

进系统设置调整声道,发现调到左声道时外放杂音变少,调右边时杂音很大,判定可能是听筒放大芯片引起的。此芯片同行修过,

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有焊接更换的痕迹,测试U3301工作条件电压正常, 拆U3301打点发现A2与B2脚OL,正常为300左右。

查点位图,A2与B2脚到L3302开路,此电压走到PCB内层,判断为PCB内层开路(板层断线)。

飞线绿油固化,然后植锡焊接U3301,上机打开录音软件可以录音了,免提、通话都有声音正常了,结果测试震动发现无震动。

1.打开录音软件提示找不到音频,测试铃声无声,正常通话也无声,点免提通话是黑色点不动,是C3217电容短路造成的(不是大音频芯片的问题)。

2.外放、铃声、听筒杂音,A2与B2脚到L3302判断为PCB内层开路断线引起的。(不是芯片问题)

3.维修要有工匠精神。此机被维修过多次,除了原来的故障,还人为造成了其他的故障,花费近三天时间才将其成功修复。手机维修需要手工和理论并重。





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