5G手机主板变化将为PCB业带来新机遇

从发展历史来看，苹果自iPhone4开始导入anylayer HDI作为主板，后又率先于iPhone X升级至SLP主板，且2020年起所有出货机型均将搭载SLP主板。

考虑行业1-4阶HDI、anylayer HDI、SLP的三级阶梯演进趋势，我们认为随着手机内部空间的进一步不规则压缩、元器件搭载量提升，未来SLP在安卓阵营的渗透率也有望提高。当前时点5G手机主板开始出现升级需求，产业调研预估普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板、高端旗舰机将直接升级到任意层HDI（anylayer HDI）主板，且面积将相比4G手机提升10-20%。
单价方面，普通10层anylayer HDI为同样10层2阶HDI的约2-2.5倍。而格局来看，4阶及以上HDI工艺水平超越目前大多数内资民营企业的1-3阶，唯苹果供应链及部分海外大厂有大规模技术储备且高端产能扩张速度较慢，考虑安卓阵营各品牌均在大力布局5G手机，明年高端HDI产能供给将可能偏紧。
而外资大厂产能如果被5G手机占用，内资企业中HDI布局较为领先的企业可能将受益于大厂溢出订单的导入。