三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了 5000 万美元(当前约 3.38 亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。
国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上,在不同领域合作开发下一代芯片。IT之家了解到,三星、爱立信、IBM 和英特尔将联合起来,在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面携手合作。
据 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 称,“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究,以及学术和工业部门的全方位人才的参与。”
通过 5000 万美元的资助,美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系“告知研究需求,刺激创新,加速成果向市场的转化,并为未来的劳动力做好准备”。
这项倡议是国家科学基金会未来半导体(FuSe)团队资助的一部分。根据该计划,开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为,通过共同开发,在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。“目标 [......] 是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟”。
该基金会认为,整体的、共同设计的方法可以加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发
天津移动 ¥ 6300
天津移动 ¥ 7500
天津联通 ¥ 3.90万
天津移动 ¥ 7500
天津联通 ¥ 21.80万
天津移动 ¥ 7600
天津移动 ¥ 1.50万
天津移动 ¥ 3.80万
天津移动 ¥ 15.90万
天津电信 ¥ 7500
天津移动 ¥ 7500
天津移动 ¥ 6600
天津移动 ¥ 2.30万
天津移动 ¥ 6800
天津移动 ¥ 2.20万
天津移动 ¥ 6800
天津移动 ¥ 7500
天津移动 ¥ 1.80万
天津移动 ¥ 4.60万
天津移动 ¥ 2.88万
天津移动 ¥ 3.60万
天津移动 ¥ 3.70万
天津移动 ¥ 1.60万
天津移动 ¥ 6300
西安移动 ¥ 1.79万
天津移动 ¥ 1.90万
天津移动 ¥ 3.88万
天津电信 ¥ 1.90万
天津电信 ¥ 15.80万
天津移动 ¥ 7000
在数字经济快速发展和数据要素价值日益凸显的背景下,中 国联通
2025-07-14中新网7月11日电 据国家网络安全通报中.心微信公众号消息
2025-07-12数字经济浪潮下,山东移动以5G数智技术为画笔,深度赋能文旅产
2025-07-117月9日,2025年人工智能向善全球峰会在瑞士日内瓦召开,
2025-07-107月8日至9日,2025中 国移动产业投资生态合作大会在成
2025-07-10为引导互联网企业提升经营服务合规意识和服务水平,切实保障用
2025-07-09