数字赋能 创新制造
第二十一届(苏州)电子信息博览会 半导体主题展
主办单位:国务院台湾事务办公室 江苏省人民政府
承办单位: 江苏省人民政府台湾事务办公室 江苏省工业和信息化厅
江苏省商务厅 苏州市人民政府
2023年11月9-11日
苏州国际博览中心
展会介绍
“半导体主题展”作为“(苏州)电子信息博览会”的重要组成部分,由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办,江苏省人民政府台湾事务办公室、江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、苏州市人民政府承办,将于2023 年11 月9-11 日召开。“半导体
主题展”以市场需求为导向,专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘, 全方位展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。
合肥移动 ¥ 7900
长春电信 ¥ 8000
福州移动 ¥ 3150
合肥移动 ¥ 7400
长春电信 ¥ 3.43万
福州移动 ¥ 7900
福州移动 ¥ 7900
福州移动 ¥ 4.65万
福州联通 ¥ 3800
合肥移动 ¥ 7400
长春电信 ¥ 电议
福州移动 ¥ 3150
合肥移动 ¥ 7400
沧州移动 ¥ 电议
合肥移动 ¥ 7400
福州联通 ¥ 1.53万
合肥移动 ¥ 7400
长春移动 ¥ 2.10万
合肥移动 ¥ 7400
合肥移动 ¥ 6200
合肥移动 ¥ 7400
福州联通 ¥ 3150
合肥移动 ¥ 7400
合肥移动 ¥ 7400
合肥移动 ¥ 7400
北京移动 ¥ 7900
福州联通 ¥ 3800
合肥移动 ¥ 7400
福州移动 ¥ 3150
合肥移动 ¥ 7400