数字赋能 创新制造
第二十一届(苏州)电子信息博览会 半导体主题展
主办单位:国务院台湾事务办公室 江苏省人民政府
承办单位: 江苏省人民政府台湾事务办公室 江苏省工业和信息化厅
江苏省商务厅 苏州市人民政府
2023年11月9-11日
苏州国际博览中心
展会介绍
“半导体主题展”作为“(苏州)电子信息博览会”的重要组成部分,由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办,江苏省人民政府台湾事务办公室、江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、苏州市人民政府承办,将于2023 年11 月9-11 日召开。“半导体
主题展”以市场需求为导向,专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘, 全方位展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。
海口移动 ¥ 2.19万
郑州移动 ¥ 4600
石家庄联通 ¥ 2.63万
济南移动 ¥ 3.75万
深圳移动 ¥ 6800
深圳移动 ¥ 6200
深圳移动 ¥ 3.22万
深圳移动 ¥ 2.40万
海口电信 ¥ 4.10万
成都移动 ¥ 5700
汕头移动 ¥ 3183
深圳移动 ¥ 7400
唐山联通 ¥ 4900
深圳移动 ¥ 3.78万
深圳移动 ¥ 6200
深圳移动 ¥ 7100
深圳移动 ¥ 2.50万
成都电信 ¥ 4700
深圳移动 ¥ 3.48万
汕头移动 ¥ 1.98万
深圳移动 ¥ 2.70万
汕头移动 ¥ 1.50万
金华移动 ¥ 5700
深圳移动 ¥ 7400
深圳移动 ¥ 6200
郑州移动 ¥ 3800
金华移动 ¥ 3600
深圳移动 ¥ 3.38万
深圳移动 ¥ 6200
深圳移动 ¥ 6200