数字赋能 创新制造
第二十一届(苏州)电子信息博览会 半导体主题展
主办单位:国务院台湾事务办公室 江苏省人民政府
承办单位: 江苏省人民政府台湾事务办公室 江苏省工业和信息化厅
江苏省商务厅 苏州市人民政府
2023年11月9-11日
苏州国际博览中心
展会介绍
“半导体主题展”作为“(苏州)电子信息博览会”的重要组成部分,由国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府主办,江苏省人民政府台湾事务办公室、江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、苏州市人民政府承办,将于2023 年11 月9-11 日召开。“半导体
主题展”以市场需求为导向,专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘, 全方位展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。
天津移动 ¥ 6300
天津移动 ¥ 7500
天津联通 ¥ 3.90万
天津移动 ¥ 7500
天津联通 ¥ 21.80万
天津移动 ¥ 7600
天津移动 ¥ 1.50万
天津移动 ¥ 3.80万
天津移动 ¥ 15.90万
天津电信 ¥ 7500
天津移动 ¥ 7500
天津移动 ¥ 6600
天津移动 ¥ 2.30万
天津移动 ¥ 6800
天津移动 ¥ 2.20万
天津移动 ¥ 6800
天津移动 ¥ 7500
天津移动 ¥ 1.80万
天津移动 ¥ 4.60万
天津移动 ¥ 2.88万
天津移动 ¥ 3.60万
天津移动 ¥ 3.70万
天津移动 ¥ 1.60万
天津移动 ¥ 6300
西安移动 ¥ 1.79万
天津移动 ¥ 1.90万
天津移动 ¥ 3.88万
天津电信 ¥ 1.90万
天津电信 ¥ 15.80万
天津移动 ¥ 7000
在数字经济快速发展和数据要素价值日益凸显的背景下,中 国联通
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