据媒体报道,苹果将包下台积电2nm首批产能,预计蕞快会在明年的iPhone 17 Pro系列上发布。
报道指出,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型都将首批搭载台积电2nm芯片,而iPhone 17 Air超薄机型则继续使用台积电3nm芯片。
按照计划,台积电会在2025年量产2nm,该工艺将在竹科宝山工厂和高雄厂进行。
与N3E(3nm)相比,台积电预计2nm将在相同功率下将性能提高10%至15%,或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。
至于芯片密度,该代工厂正在考虑将密度提高15%,以当代标准来看,这是一个很好的扩展程度。
台积电介绍,2nm工艺采用领 先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借我们持续改进的战略,2nm及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领 先地位。
总而言之,2nm无论是在密度还是在能效方面,它都将成为半导体行业蕞先进的技术。
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