据了解,近日疑似苹果内部员工曝光,苹果8的主板将采用主副板设计,代号法拉利。
“苹果明年共有三款iPhone,代号分别是D20、D21和D22。”业内人士表示。D20和D21应该是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级版,D22应该就是平的重头戏iPhone8。
iPhone8主板设计将分为主副板,中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来。而SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分,通过触点亦或者其他方式连接目前还不确定,手机的CPU的位置移动到了硬盘正对面。根据这样的思路,SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分。这样做的目的为了节省空间,缺点是进一步提高了维修操作难度。
早前有消息,iPhone8在外观设计上将采用双玻璃+金属边框的设计风格,而全玻璃外壳将是iPhone应用无线充电技术的关键。没有Home按钮,显示屏边缘到边缘设计,无边框的显示屏嵌入Touch ID指纹传感器和相机。
苹果明年或推出三款iPhone,将依旧延续iPhone6的全铝机身设计,硬件上搭载A11处理器等,增加了红色这个新配色,还有太空灰、深黑、金 色、玫瑰金和银色。
对与苹果推出iPhone 7S系列的作用,业内人士表示肯定,因为这样明显增加iPhone销量,还消化iPhone 7的零部件。
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