5G芯片研发

中科院自动化研究所耕耘9年，研制出了具有自主知识产权的5G通信设备“芯”。这款UCP(通用通信芯片)内核有望与国内手机企业合作，在明年就迎来量产，为国内手机行业的再次突破带来机遇。

有望明年开始量产

再强大的新技术，如果不能进入寻常百姓家，也难逃被置之不理的命运。那么，UCP(通用通信芯片)内核落地量产的前景如何？“我们从设计之初就将其定位于一种产品，而不是一种曲高和寡的技术，无法落地生产也就是失败。近半年多来，一家国内大型手机企业的工程师每周要与我们的团队开一两次电话会议，共同研究这一产品实际生产前的各种问题，”不过初期只会小批量生产，供国内手机厂商研发5G手机和基站的相关测试等使用。”

突破传统架构

中科院特聘研究员、自动化研究所原所长王东琳介绍，手机芯片的核心就是内核，UCP正是一种针对移动通信领域需求的增强型内核，在同等的能耗下它能释放出比传统架构大得多的计算能力，正好可以满足5G时代对超强计算能力和手机低功耗的双重需求。现有的高端芯片大都存在设备相对固化，无法适应通信领域快速升级的需求。这次UCP内核的研发成功，已经突破了英特尔等传统芯片架构，通过架构创新拥有了高密集度的计算能力。

国产手机或将提速发展

正在举行的首届数字建设峰会上，工信部信息通信发展司副司长闻库表示，预计在2019年下半年推出款5G手机。未来5G会形成全球统一的国际标准，将位列世界5G的梯队当中。目前，华为、联想、vivo等公司纷纷发布5G战略，国产手机将获得提速发展新机遇。

由于5G手机相比4G时代要进行更大规模的运行和运算，因此手机发热是首要克服的难题。“现在我们产品的功耗应该说也能达到国际标准，但还具有优化的空间，所以这方面还是会进行一系列调试。”

据介绍，通过与手机厂商的合作，基于UCP(通用通信芯片)内核的芯片有望在2019年实现量产，到2020年可以大量实际应用在国产5G手机和基站中，恰巧赶上我国关于5G商用的规划。

目前全球7成多手机都是制造，但是智能手机的各种芯片只有3%是国产。虽然产品链现在持续细分化，但是核心技术必须掌握在我们自己手中，这样智能制造的地基才能夯实。

通信产业专家项立刚分析，集成电路产业需要从体制机制上大力扶持，企业也要加大研发投入，只要形成合力，就有望在几年内提高国产芯片的使用率，以及国产芯片自有产权的比例，为今后达到和超越国外芯片行业水平打下基础。